思看科技亮相2026年浙江省“全国科技活动周”开幕式，三维数字化创新成果备受瞩目

5月24日，以“奋进‘十五五’ 创新浙江谱新篇”为主题的2026年浙江省“全国科技活动周”开幕式在杭州举行。本次活动由浙江省科学技术厅、中共浙江省委宣传部、浙江省科学技术协会、杭州市人民政府联合主办。会前，出席活动的领导和嘉宾参观了科技成果展。

思看科技受邀亮相开幕式“浙里好成果直通车·人工智能专场对接”展区，集中展示了三维数字化技术在工业检测、文化遗产保护等领域的创新应用成果。

当前，数字化转型浪潮席卷全球，三维数字化技术正以其独特的优势，成为驱动企业创新与产业升级的关键力量。

思看科技深耕三维数字化技术十余年，本次展出的掌上型高精度三维扫描仪SIMSCAN-S Gen2，是其核心技术成功转化的代表性产品之一。这款仅重560克、只有手掌大小的科创设备，有着极强性能，凭借“小身材、大能量”的强反差，成为思看科技展台一大亮点。

SIMSCAN-S Gen2继承了该系列无线智能、多模式的特点，集成高性能计算与无线传输模块，实现了复杂环境下的手持式高精度3D重建。产品精度可达0.015mm，能够快速获取物体微米级三维模型，为智能制造等行业提供坚实的数字底座。

此外，通过创新性地强化球度与平面度约束，SIMSCAN-S Gen2显著提升了形状精度，推动工业扫描迈向更高水平。目前，该产品已广泛应用于工业检测、逆向工程等领域。

SIMSCAN-S Gen2的前身，正是曾随中国空间站梦天实验舱进入太空、成功助力完成在轨试验的航空级产品——第一代SIMSCAN。随着思看科技持续创新，如今的SIMSCAN系列已在无线智能与更高精度方面实现了全面升级与迭代。

展位现场，SIMSCAN-S Gen2的演示吸引了来自企业、高校、科研院所以及普通观众驻足观摩与交流。来自宁波大学、浙江工业大学等高校的师生团队围绕三维扫描技术的原理、模型效果等内容，与公司技术工程师展开深入探讨；来自AI智能体、电子芯片、金属加工等行业的企业代表，则就产品在复杂零部件检测、逆向工程、产线质量控制等实际场景中的落地效果进行了详细咨询。